기술
반도체 FOWLP 테스트베드 기업지원
충청남도와 충남테크노파크가 반도체 첨단 패키징 분야 기업을 대상으로 기술개발과 사업화 지원 프로그램을 운영합니다. FOWLP 적용을 준비하거나 후공정·첨단 패키징 시장 진입을 검토하는 기업이라면 지원 항목과 신청기간을 확인해볼 필요가 있습니다.
공고 핵심 정보
출처: 충청남도- 주관기관
- 충청남도
- 수행기관
- 충남테크노파크
- 신청기간
- 지원별 상이
- 지원대상
- FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)
- 지원금액
- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원
사업개요
충청남도가 주관하고 충남테크노파크가 수행하는 반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 사업의 기업지원 프로그램입니다. 반도체 첨단 패키징 기반을 넓히고 관련 기업의 기술 고도화와 시장 진입을 돕는 데 초점이 있습니다.
지원내용
- FOWLP 산업과 연계한 기술·사업화 맞춤형 지원을 제공합니다.
- 기술·사업화 컨설팅은 기업당 최대 8,000천원까지 지원됩니다.
- 시험·평가, 기술지도, 애로기술 해결 등 기술서비스 지원이 포함됩니다.
신청안내
신청기간은 지원 프로그램별로 다르므로 세부 공고를 기준으로 확인해야 합니다. FOWLP 적용 또는 첨단 패키징 분야 진입을 준비 중인 기업은 지원유형별 요건을 검토한 뒤 신청을 진행하시기 바랍니다.
실무 체크포인트
정책자금 관점에서는 기술 컨설팅과 시험·평가 지원을 단순 비용 절감 수단으로만 보지 말고, 향후 R&D 과제·사업화 자금 신청 시 활용할 수 있는 기술 검증 자료 확보 기회로 검토하는 것이 좋습니다.
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