기술마감 2026-09-11
인천 반도체 후공정 R&D 기획지원
인천 소재 반도체 후공정 소부장 기업이 정부 R&D 과제를 준비할 수 있도록 기획 단계 컨설팅과 조사, 전문가 자문을 지원하는 사업입니다. 패키징 분야 기술개발 과제를 구체화하려는 중소·중견기업은 신청기간을 확인해 준비하시기 바랍니다.
공고 핵심 정보
출처: 인천광역시- 주관기관
- 인천광역시
- 수행기관
- 인천테크노파크
- 신청기간
- 2026-08-26 ~ 2026-09-11
- 지원대상
- 공고일 기준 인천광역시 내에 소재한 반도체 후공정(패키징) 분야 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 중소ㆍ중견기업- 본사 또는 공장, 기업부설연구소가 인천광역시에 소재한 기업
사업개요
인천광역시와 인천테크노파크가 지역 반도체 후공정 소부장 기업의 연구개발 과제 발굴과 정부 R&D 참여 준비를 돕기 위해 참여기업을 모집합니다.
지원내용
- 반도체 후공정, 특히 패키징 관련 소재·부품·장비 과제 기획을 지원합니다.
- 정부 R&D 사업계획 수립을 위한 컨설팅을 받을 수 있습니다.
- 특허 및 시장 조사, 전문가 연결, 자문료 등 과제 준비에 필요한 항목을 지원합니다.
신청안내
- 신청기간은 2026-08-26부터 2026-09-11까지입니다.
- 대상은 인천에 사업 기반을 둔 반도체 후공정 소부장 분야 중소·중견기업입니다.
- 본사, 공장 또는 기업부설연구소 소재지 요건을 반드시 확인해야 합니다.
검토 포인트
정부 R&D 신청 전 과제명, 기술 차별성, 시장성, 특허 이슈를 미리 정리해 두면 컨설팅 효과를 높일 수 있습니다.
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